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薄膜厚度仪的核心部件和技术特征包括哪些

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   薄膜厚度仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。应用于PCB镀层厚度测量,PCB镀层测试,线路板镀层厚度检测,金属电镀镀层分析领域。
 
  核心部件包括:
  a.高灵敏度传感器。
 
  b.对于X射线测厚仪,X射线的封装、已经高稳定的X射线电源的开发制造均掌握。
 
  c.测量控制软件基于windows系统平台开发的软件,便于操作及维护,*的硬件和软件双结合抗干扰设计,使我们的测厚仪在技术指标于同行。
 
  d.设计巧妙的O型扫描架,高刚性、重复性好,无须加入任何润滑剂,避免了对塑料制品的污染,选用高质量的运动部件,基本上不存在易损件。
 
  薄膜厚度仪的技术特征:
  严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。
 
  测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。
 
  支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。
 
  实时显示测量结果的值、较小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。
 
  配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。
 
  系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。
 
  系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。
 
  标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输。
 
  支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告。

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